32 e 28 nanometri nel futuro a breve di GlobalFoundries

Nella giornata di ieri si è tenuta la prima edizione del Global Technology Conference, evento organizzao da GlobalFoundries per mostrare ai propri clienti e partner tecnologici l'evoluzione passata e futura dell'azienda nel mercato dei semiconduttori.

Al momento attuale GlobalFoundries è azienda che totalizza un fatturato complessivo pari a 4 miliardi di dollari. Le stime degli executives dell'azienda parlano di un raddoppio di questa soglia entro 2 anni, e di raggiungere i 12 miliardi di dollari di fatturato nei 2 anni successivi. Si tratta di obiettivi ambiziosi ma secondo l'azienda raggiungibili considerando la futura espansione tecnologica e i vari accordi raggiunti con nuovi partner per la produzione con tecnologia produttiva a 28 nanometri.

E' proprio verso quest'ultimo risultato tecnologico che si rivolge l'attenzione degli operatori. I primi prodotti sviluppati con questo processo produttivo saranno resi disponibili in fase di prototipo alla fine del 2010, parallelamente alle soluzioni sviluppate con tecnologia a 32 nanometri che verrà di fatto destinata unicamente alla produzione delle future generazioni di processore AMD. Per entrambi i processi produttivi vedremo l'utilizzo d tecnologie High-K Metal Gate.

Tra i principali partner di GlobalFoundries segnaliamo ARM, che in occasione dell'elemento ha anticipato di aver completato il tape out della propria architettura Cortex A9 utilizzando processo HKMG a 28 nanometri. Questa architettura opererà con frequenze di clock comprese tra 2 e 2,5 GHz, superiori indicativamente di 500 MHz rispetto alla stessa architettura costruita con processo a 40 nanometri utilizzando una tensione di alimentazione che è diminuita da 1V a 0,85V.

Una volta che i piani di espansione pianificati per l'azienda verranno completati, GlobalFoundries sarà in grado di produrre oltre 200.000 wafers al mese: oltre 50.000 proverranno dalle fabbriche ex Chartered, azienda che è stata acquisita da GlobalFoundries nei primi mesi del 2010, mentre la sede produttiva di Dresda ex AMD contribuirà per un totale di 80.000 wafers al mese. A completare il conto gli almeno 60.000 wafers al mese che verranno prodotti all'interno della futura Fab 8, attualmente in costruzione nello stato di New York e la cui produzione dovrebbe iniziare nel corso del 2012.

In occasione dell'evento, infine, AMD ha mostrato per la prima volta una immagine con il die delle cpu Orochi, declinazione a 32 nanometri con architettura a 8 core delle cpu della famiglia Bulldozer destinate all'utilizzo in sistemi desktop top di gamma. Il lancio ufficiale di questo processore non dovrebbe avvenire prima della seconda metà del 2011. Oltre a questa cpu AMD ha mostrato anche un wafer contenente core Llano, soluzione della famiglia Fusion che verrà costruita con tecnologia produttiva SOI a 32 nanometri. Per questa CPU troveremo architettura quad core con GPU integrata, dotata di supporto alle API DirectX 11 e presumibilmente derivata come set di caratteristiche tecniche da quanto implementato al momento attuale nelle schede video della famiglia ATI Radeon HD 5000.

L'approccio di GlobalFoundries al mercato dei semiconduttori continua quindi a restare particolarmente aggressivo, con attenzione rivolta sia all'evoluzione della roadmap tecnologica sia al catturare nuovi clienti. Lo scontro è diretto con la taiwanese TSMC, principale produttore mondiale di semiconduttori per conto terzi; nei prossimi anni GlobalFoundries andrà a posizionarsi al secondo posto tra queste aziende superando UMC e SMIC e rappresentando sempre più un concorrente diretto di TSMC grazie alla elevata disponibilitò di capitale per investimenti, frutto del socio Mubadala.