Accordo di produzione siglato tra Elpida e Winbond

Elpida Memory e Winbond Electronics hanno annunciato di aver siglato un MOU - Memorandum of Understanding (una lettera d'intenti) che vedrà Winbond impegnata nella produzione contract di memorie DRAM per Elpida. L'accordo di delega all'esterno è il primo passo verso una partnership di business che le due compagnie intendono estendere ulteriormente nel prossimo futuro.

Winbond è già pronta a vendere i chip GDDR3 e GDDR5 ad Elpida, secondo i termini di un accordo siglato all'inizio dell'anno. Tuttavia Elpida intende spingere sostanzialmente il proprio market share dei prodotti DRAM e sta cercando partner vogliano allocare parte della propria capacità produttiva all'azienda giapponese ottenendo in cambio le tecnologie di processo sviluppato da Elpida. Proprio la scorsa settimana Elpida ha siglato un accordo di questo tipo, chiamato technology-for-capacity, con ProMOS.

"La combinazione dell'avanzata tecnologia di Elpida e dell'esperienza di produzione prodotti di Winbond, che include memoria grafica, ci permetterà di espandere i nostri prodotti per una vasta gamma di applicazioni" ha dichiarato Yukio Sakamoto, presidente e CEO di Elpida.

Secondo l'accordo Elpida e Winbond dovranno ora imbarcarsi su una più formale relazione d business. Come primo passo Elpida fornirà a Winbond le tecnologie di processo avanzato e di prodotto ed in cambio Winbond riserverà una parte della propria capacità produttiva delle fabbriche di Taichung per la produzione di prodotti DRAM per Elpida. Quest'ultima acquisterà i chip prodotti e li rivnederà a sua volta ai principali clienti sotto il proprio marchio.

"Winbond è lieta di formare una partnership di business con Elpida, uno dei principali fornitori mondiali di memorie DRAM, iniziando con i servizi per le memorie DRAM grafiche utilizzando l'attuale tecnologia. Tuttavia, per rendere questa partnership una relazione duratura, credo che l'impmenetazione della prossima generazione di processo DRAM di Elpida nelle nostre fabbriche sia la migliore soluzione per tutti e due. Incrementerà la competitività delle nostre DRAM e anche della Mobile RAM" ha dichiarato Arthur Chiao, CEO e presidente di Winbond Electronics Corporation.