Anche TSMC partecipa al programma di investimento e sviluppo di ASML

Nel corso della giornata di ieri TSMC ha annunciato di aver aderito al programma di co-investimento dei clienti ASML che ha l'obiettivo di accelerare lo sviluppo e l'industrializzazione delle tecnologie di produzione chiave per semiconduttori di prossima generazione che includono la litografia extreme ultraviolet e gli strumenti per i wafer da 450 millimetri.

L'accordo include un investimento di 838 milioni di euro in AMSL per venire in possesso del 5% delle quote e un impegno di 276 milioni di euro per le attività di ricerca e sviluppo di ASML per i prossimi cinque anni, almeno secondo le dichiarazioni di TSMC.

Ad inaugurare questo programma di sviluppo è stata, qualche settimana fa, Intel che ha sottoscritto l'impegno di acquisizione del 15% di ASML. Ricordiamo che ASML è la principale azienda del panorama IT che realizza e produce gli strumenti ed i macchinari necessari alla lavorazione dei wafer in silicio per la realizzazione di chip.

Shan-yi Chiang, executive vice president e COO di TSMC ha dichiarato: "Siamo fiduciosi che il finanziamento aggiuntivo alle attività di ricerca e sviluppo di ASML aiuterà ad accelerare le attività di sviluppo della tecnologia EUV, in parallelo con l'attenzione necessaria sul miglioramento delle prestazioni degli attuali strumenti di litografia e sul velocizzare la diffusione delle nuove tecnologie per i wafer da 450 millimetri".

ASML ha rivelato inoltre che, secondo gli accordi del programma di investimento, la compagnia può emettere un complessivo di una quota del 25% di minoranza ai clienti. Con Intel e TSMC che già si spartiscono il 20% delle quote il restante 5% potrà essere oggetto di interesse per altre realtà del panorama tecnologico.