ARM, HP e SK Hynix aderiscono al consorzio Hybrid Memory Cube

Il consorzio Hybrid Memory Cube, nato per volontà di Samsung e Micron e con lo scopo di sviluppare ed implementare uno standard aperto di interfaccia per la tecnologia HMC, ha accolto la scorsa settimana tra le fila dei propri membri ARM, Hewlett-Packard e SK Hynix, a testimonianza dell'importanza che questo progetto sta acquisendo nel panorama tecnologico.

Le tre compagnie si uniscono ad altre importanti realtà quali Altera, IBM, Microsoft, Open-Silicon, Xilinx oltre alle già citate Micron e Samsung collaborando alla stesura di una bozza delle specifiche per l'interfaccia Hybrid Memory Cube, che dovrebbe essere ultimata entro la fine dell'anno in corso.

Rober Feurle, vicepresidente DRAM marketing per Micron, commenta: "Con l'arrivo di ARM, HP e SK Hynix, che ci aiuteranno a determinare le caratteristiche specifiche, il consorzio è ben posizionato per offrire un nuovo standard aperto per l'elettronica di prossima generazione.

La tecnologia HMC promette, almeno sulla carta, un notevole passo avanti rispetto alle attuali architetture di memoria in termini di prestazioni, efficienza ed assemblaggio. Una delle sfide principali dell'industria, che rappresenta inoltre la motivazione chiave alla formazione del consorzio HMCC, è rappresentato dal fatto che la larghezza di banda necessaria per le soluzioni HPC e per gli apparati di rete di prossima generazione è ben oltre il livello offerto dalle tradizionali architetture di memoria. Sono necessarie soluzioni tecnologiche in grado di incrementare considerevolmente la densità di memoria e la larghezza di banda, riuscendo però al contempo a ridurre il consumo energetico, obiettivo specifico della tecnologia Hybrid Memory Cube.