GlobalFoundries: chip a 22 nanometri nel 2013

In concomitanza con il proprio Global Technology Forum, evento tenutosi nei giorni scorsi a Santa Clara, GlobalFoundries ha delineato quella che è la propria roadmap di evoluzione tecnologica prevista per i prossimi anni, fornendo alcune iniziali informazioni sino al processo produttivo a 20 nanometri.

Ricordiamo come la roadmap sino ad ora anticipata da GlobalFoundries preveda l'adozione delle tecnologie produttive a 32 nanometri e a 28 nanometri, la prima con wafer SOI e la seconda con wafer Bulk, con disponibilità dei primi prodotti all'inizio del 2011.

Nel corso dei prossimi anni GlobalFoundries prevede di commercializzare 3 distinte versioni di processo produttivo a 28 nanometri. Il primo, indicato con la sigla HPP (high performance plus) è indirizzato a quei dispositivi smartphone a più elevate prestazioni, con target in termini di frequenza di clock superiore a 2 GHz. Il secondo, HP (high performance) è proposto per dispositivi di fascia medio alta che necessitino di un buon connubio tra consumo e prestazioni, mentre il terzo SLP (super low power) è stato specificamente sviluppato per contenere al massimo i consumi di funzionamento dei dispositivi mobile e consumer.

Una volta completato lo sviluppo del processo a 28 nanometri di tipo high performance plus, previsto per la fine del 2011, GlobalFoundries avvierà la migrazione verso le tecnologie a 22 e 20 nanometri, la cui iniziale produzione di tipo risk è prevista per la metà del 2012 e la disponibilità standard pianificata per i primi mesi del 2013.

La fase di testing interno dei processi a 22 e 20 nanometri avverrà all'interno della Fab 1 di Dresda, attuale sede produttiva di GlobalFoundries per le tecnologie a 45 nanometri e a 32 nanometri. Le tecnologie a 22 e 20 nanometri utilizzeranno la futura generazione di tecnologia High-K Metal Gate, con suddivisione tra processi 22 nanometri SHP (super high power), 20 nanometri HP (high power) e 20 nanometri SLP (super low power) così da meglio adattarsi alle esigenze specifiche dei clienti.

In sintesi, quindi, stando ai dati attualmente disponibili GlobalFoundries giungerà sul mercato dopo Intel con la propria tecnologia produttiva a 22 nanometri, che Intel dovrebbe rendere disponibile a inizio 2012 con i processori della famiglia Ivy Bridge, ma superare la taiwanese TSMC, propria diretta concorrente nella produzione di semiconduttori per conto terzi.