Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Autore: Andrea Bai Categoria: Mercato
La Fab 1 di Dresda arriva a consegnare il 250milionesimo wafer realizzato con tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri

Globalfoundries ha annunciato che lo stabilimento Fab 1 di Dresda ha consegnato 250 mila wafer semiconduttori basati su tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri. A titolo di riferimento le consegne a 32 nanometri per i primi cinque trimestri di produzione ammontano a più del doppio di quanto ottenuto durante lo stesso periodo nel quale Globalfoundries ha dato il via alla produzione a 45 nanometri

"AMD e Globalfoundries hanno lavorato a stretto contatto durante il 2011 e l'annuncio di oggi testimonia il progresso fatto insieme" ha dichiarato il CEO di AMD Rory Read. "In appena un trimestre siamo stati capaci di vedere rese più che raddoppiate sui 32nm, permettendoci di terminare il 2011 eccedendo i nostri requisiti di consegne per prodotti a 32 nanometri. Sulla base di ciò siamo impegnati a proseguire con Globalfoundries anche con i 28 nanometri".

Presso la Fab 1 situata a Dresda, Globalfoundries ha da poco completato la costruzione stabilimento aggiuntivo per la produzione di wafer in silicio, con lo scopo di incrementare la capacità produttiva per i processi a 45 nanometri ed inferiori, portando l'output complessivo della Fab 1 a 80 mila wafer al mese una volta raggiunta la piena produzione. L'espansione aggiunge oltre 10 mila metri quadrati di camere bianche, rendendo la Fab 1 la più grande realtà europea nel campo della produzione di wafer in silicio. Oltre il 50% della produzione della Fab 1 è basata su tecnologia HKMG.

"All'inizio del 2011 abbiamo fronteggiato sfide importanti sulle rese di produzione per i 32nm HKMG" ha dichiarato il CEO di globalfoundries Ajit Manocha. "Abbiamo condotto diverse variazioni dal punto di vista organizzativo ed operativo nella seconda metà dell'anno che hanno portato ad un notevole incremento incremento nella velocità di produzione e nelle rese. Dal momento che la nostra tecnologia a 28nm utilizza la stessa implementazione HKMG dei 32 nanometri, AMD e gli altri clienti non potranno che beneficiare dei nostri progressi nella produzione ad elevati volumi delle APU a 32 nanometri".

Commenti  

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.

Lascia il tuo commento

Notizie

27.02.2015

Enter Cloud Suite, tutto a portata di mano nella nuova Dashboard

Enter Cloud Suite è la soluzione ideale per sviluppare e ospitare progetti web, mobile, siti di e-commerce, piattaforme SaaS, realizzare attività in ambito...

27.02.2015

TSMC, la produzione a 10nm parte nel 2017

La fonderia taiwanese stabilisce nel 2017 la data di avvio dei motori per la produzione a 10 nanometri, per la quale utilizzerà ancora strumenti di tradizionale...

26.02.2015

Con Android for Work Google guarda al settore PRO

Con Android for Work Google intende promuovere la diffusione del proprio sistema mobile anche nel settore professionale e nelle aziende. Si tratta di un'iniziativa...

26.02.2015

Intesi Group ottiene la certificazione Secure Signature Creation Device

L'italianissima Intesi Group ha raggiunto l'importante obiettivo di certificazione Secure Signature Creation Device per la propria piattaforma PkBox, un...

26.02.2015

Sempre più x86 anche nei sistemi server per applicazioni mission critical

I sistemi mission critical basati su architetture proprietarie continuano a registrare una contrazione nelle vendite, segnale di come il mondo dei server...

25.02.2015

Processo FinFET a 10nm, anche Samsung al lavoro

L'azienda koreana annuncia di essere al lavoro sul processo FinFET a 10 nanometri, ma avverte che per proseguire verso i 7nm e i 5nm saranno necessari...

25.02.2015

Sono stati 1,3 miliardi gli smartphone venduti nel corso del 2014

I dati IDC confermano il predominio di Android e iOS nel mercato degli smartphone, sistemi operativi che rappresentano oltre il 96% del totale dei modelli...

24.02.2015

Da Applied Materials nuovi strumenti di misurazione per la produzione FinFET e 3D NAND

Gli strumenti di misurazione impiegati per la produzione di transistor planari non sono adeguati per la produzione tridimensionale: Applied Materials sviluppa...

24.02.2015

ISSCC 2015: il futuro dei chip Intel è a 10 e 7 nanometri

La legge di Moore continuerà a guidare l'evoluzione nella produzione di semiconduttori anche nel corso dei prossimi anni, con il passaggio dagli attuali...

20.02.2015

Un network sempre più basato sul software per i servizi EOLO di NGI

E' un approccio simile all'Open Compute Project quello che l'italiana NGI ha scelto di seguire per la propria infrastruttura di rete, utilizzata per fornire...

20.02.2015

Si vendono più server in Italia, grazie alle soluzioni x86

Sono i sistemi server con processore AMD e Intel, stando ai dati SIRMI, quelli che hanno spinto in zona positiva l'intero settore nel corso del 2014

20.02.2015

DNA, utile per conservare l'informazione per l'eternità

Il DNA può essere usato per stoccare informazione digitale, ma presenta qualche problema nella conservazione a lungo termine. Un gruppo di ricercatori...

18.02.2015

In salita la strada di Apple Pay verso la Cina

Il sistema di pagamento contactless della Mela sta incontrando qualche resistenza da parte di UnionPay, l'unico interlocutore con cui si deve obbligatoriamente...

18.02.2015

Internet of Things: prodotti utili, ma con problemi di sicurezza

Una ricerca condotta da HP evidenzia limiti di sicurezza importanti per i prodotti dell'Internet of Things in commercio al momento, adottati per il monitoraggio...