Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Autore: Andrea Bai Categoria: Mercato
La Fab 1 di Dresda arriva a consegnare il 250milionesimo wafer realizzato con tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri

Globalfoundries ha annunciato che lo stabilimento Fab 1 di Dresda ha consegnato 250 mila wafer semiconduttori basati su tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri. A titolo di riferimento le consegne a 32 nanometri per i primi cinque trimestri di produzione ammontano a più del doppio di quanto ottenuto durante lo stesso periodo nel quale Globalfoundries ha dato il via alla produzione a 45 nanometri

"AMD e Globalfoundries hanno lavorato a stretto contatto durante il 2011 e l'annuncio di oggi testimonia il progresso fatto insieme" ha dichiarato il CEO di AMD Rory Read. "In appena un trimestre siamo stati capaci di vedere rese più che raddoppiate sui 32nm, permettendoci di terminare il 2011 eccedendo i nostri requisiti di consegne per prodotti a 32 nanometri. Sulla base di ciò siamo impegnati a proseguire con Globalfoundries anche con i 28 nanometri".

Presso la Fab 1 situata a Dresda, Globalfoundries ha da poco completato la costruzione stabilimento aggiuntivo per la produzione di wafer in silicio, con lo scopo di incrementare la capacità produttiva per i processi a 45 nanometri ed inferiori, portando l'output complessivo della Fab 1 a 80 mila wafer al mese una volta raggiunta la piena produzione. L'espansione aggiunge oltre 10 mila metri quadrati di camere bianche, rendendo la Fab 1 la più grande realtà europea nel campo della produzione di wafer in silicio. Oltre il 50% della produzione della Fab 1 è basata su tecnologia HKMG.

"All'inizio del 2011 abbiamo fronteggiato sfide importanti sulle rese di produzione per i 32nm HKMG" ha dichiarato il CEO di globalfoundries Ajit Manocha. "Abbiamo condotto diverse variazioni dal punto di vista organizzativo ed operativo nella seconda metà dell'anno che hanno portato ad un notevole incremento incremento nella velocità di produzione e nelle rese. Dal momento che la nostra tecnologia a 28nm utilizza la stessa implementazione HKMG dei 32 nanometri, AMD e gli altri clienti non potranno che beneficiare dei nostri progressi nella produzione ad elevati volumi delle APU a 32 nanometri".

Commenti  

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.

Lascia il tuo commento

Notizie

07.07.2015

Dai ricercatori Samsung una batteria agli ioni di litio più efficiente con silicio e grafene

Usando un particolare processo per la deposizione del grafene sul silicio, i ricercatori sono riusciti a realizzare una batteria sperimentale capace di...

07.07.2015

Una nuova cella fotovoltaica dall'esercito USA

I ricercatori dell'US Army sviluppano una nuova tecnologia che permette la realizzazione di celle fotovoltaiche di dimensioni e costi inferiori e dalla...

07.07.2015

La flessibilità del grafene può alterare le sue proprietà elettriche

I ricercatori della Rice University dimostrano come nei punti di curvatura di un foglio di grafene si alteri il momento del dipolo elettrico. Questa caratteristica...

03.07.2015

Il presidente di Intel lascia l'incarico dopo 28 anni di carriera nella società

Dopo 25 anni di carriera in Intel, Renee James, attuale Presidente della società, persegue nuovi obiettivi di carriera. Lascia Intel, e Krzanich coglie...

30.06.2015

Microsoft interessata ad AMD: il rumor è online

Nuove indiscrezioni vedono Microsoft interessata ad acquisire AMD, mossa che le permetterebbe di rinforzarsi nel design di chip destinati all'utilizzo...

29.06.2015

PCI Express 4.0 in arrivo non prima del 2017

La prossima generazione della tecnologia di collegamento tra periferiche più utilizzata al momento non arriverà prima di 1 anno e mezzo, per via dei molti...

29.06.2015

Due nuove schede video della famiglia Quadro da NVIDIA

Anticipate da alcune informazioni riportate dai driver NVIDIA, le schede Quadro M5000 e M4000 andranno a completare la famiglia di schede dell'azienda...

26.06.2015

I piani di Microsoft per l'anno a venire: aiutare a migliorare la produttività

Satya Nadella, CEO dell'azienda, con un memo ai dipendenti delinea quelle che saranno le strategie dell'azienda per i mesi a venire. Al centro la strategia...

24.06.2015

Camion Samsung 'trasparenti' nel nome della sicurezza su strada

Samsung porta alla realtà un concept del 2009, grazie al quale i camion di domani potranno essere "trasparenti", nel nome della sicurezza

23.06.2015

Da Qualcomm la fotocamera che riconosce scene e oggetti che inquadra

Qualcomm Zeroth è ispirato al funzionamento del nostro cervello e utilizzando tecniche di 'Deep Learning' analizza quello che trova di fronte a sé andando...

22.06.2015

Cresce l'interesse per i dispositivi mobile ibridi: oltre 21 milioni nel 2015

Nel corso del 2015 le vendite di questi dispositivi rappresenteranno circa il 12% del volume complessivo di PC portatili immessi sul mercato; stime di...

22.06.2015

Uno spinoff in vista per AMD? In teoria si, ma poco probabile in pratica

Reuters rilancia una indiscrezione emersa in più occasioni nel passato: AMD starebbe preparando uno spinoff delle proprie attività, con una delle opzioni...

19.06.2015

L'operatore postale al tempo della digitalizzazione: il parere di Nexive

Come si integra l'attività di un operatore postale all'interno di un mondo sempre più digitale? Ci offre una visione della situazione Benedetto Mangiante,...

19.06.2015

Indossabili, un mercato che cresce in salute

Le previsioni di crescita del mercato wearables sono positive e nel corso dei prossimi anni lo scenario muterà in maniera sensibile creando nuove opportunità...