Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm 22/03/2012 ore 17:35

Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Autore: Andrea Bai Categoria: Mercato
La Fab 1 di Dresda arriva a consegnare il 250milionesimo wafer realizzato con tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri

Globalfoundries ha annunciato che lo stabilimento Fab 1 di Dresda ha consegnato 250 mila wafer semiconduttori basati su tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri. A titolo di riferimento le consegne a 32 nanometri per i primi cinque trimestri di produzione ammontano a più del doppio di quanto ottenuto durante lo stesso periodo nel quale Globalfoundries ha dato il via alla produzione a 45 nanometri

"AMD e Globalfoundries hanno lavorato a stretto contatto durante il 2011 e l'annuncio di oggi testimonia il progresso fatto insieme" ha dichiarato il CEO di AMD Rory Read. "In appena un trimestre siamo stati capaci di vedere rese più che raddoppiate sui 32nm, permettendoci di terminare il 2011 eccedendo i nostri requisiti di consegne per prodotti a 32 nanometri. Sulla base di ciò siamo impegnati a proseguire con Globalfoundries anche con i 28 nanometri".

Presso la Fab 1 situata a Dresda, Globalfoundries ha da poco completato la costruzione stabilimento aggiuntivo per la produzione di wafer in silicio, con lo scopo di incrementare la capacità produttiva per i processi a 45 nanometri ed inferiori, portando l'output complessivo della Fab 1 a 80 mila wafer al mese una volta raggiunta la piena produzione. L'espansione aggiunge oltre 10 mila metri quadrati di camere bianche, rendendo la Fab 1 la più grande realtà europea nel campo della produzione di wafer in silicio. Oltre il 50% della produzione della Fab 1 è basata su tecnologia HKMG.

"All'inizio del 2011 abbiamo fronteggiato sfide importanti sulle rese di produzione per i 32nm HKMG" ha dichiarato il CEO di globalfoundries Ajit Manocha. "Abbiamo condotto diverse variazioni dal punto di vista organizzativo ed operativo nella seconda metà dell'anno che hanno portato ad un notevole incremento incremento nella velocità di produzione e nelle rese. Dal momento che la nostra tecnologia a 28nm utilizza la stessa implementazione HKMG dei 32 nanometri, AMD e gli altri clienti non potranno che beneficiare dei nostri progressi nella produzione ad elevati volumi delle APU a 32 nanometri".

Commenti  

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.

Lascia il tuo commento

Notizie

02.09.2014

Continua a crescere il mercato smartphone: 1,25 miliardi di pezzi per l'anno in corso

Il mercato degli smartphone non conosce la crisi: i mercati emergenti supportano i volumi, le aree mature i fatturati. Prevista una robusta crescita fino...

01.09.2014

Bitcoin, Charlie Shrem pronto a dichiararsi colpevole

L'ex-vicepresidente di Bitcoin Foundation si dichiarerà colpevole relativamente alle accuse di trasmissione di denaro senza licenza

01.09.2014

Crescita positiva, ma stime in calo, per le vendite di soluzioni tablet

IDC rivede al ribasso le stime di vendita dei tablet per il 2014. Il dato rimane positivo ma la spinta viene dalle regioni in via di sviluppo, con quelle...

01.09.2014

Permane una contrazione delle vendite dei prodotti di elettronica di consumo

Il mercato italiano continua un fase di contrazione del fatturato dalle vendite di prodotti di tecnologia; GfK segnala un calo di quasi il5% nel secondo...

01.09.2014

Un tamburo quantistico per le memorie del futuro

Una membrana di grafene opportunamente lavorata può mostrare proprietà elettromeccaniche e agire da sensore o da amplificatore

29.08.2014

Project Wing consegna via droni: il progetto che Google ha tenuto nascosto per due anni

Con Project Wing Google sperimenta da due anni la consegna di beni attraverso vie aeree, tramite droni. Una pratica che non interessa solamente a Big G...

29.08.2014

Dai copertoni esausti anodi per le batterie agli ioni di litio

La gomma dei copertoni esausti può essere opportunamente trattata per realizzare anodi con capacità anche migliore rispetto a quelli in grafite

29.08.2014

Consegne PC, migliorano le previsioni per l'intero 2014

Le consegne per il mercato dei PC sono ancora in flessione rispetto allo scorso anno, ma in misura minore rispetto a quanto previsto precedentemente

28.08.2014

Si mantiene positiva la domanda di server a livello globale

Tanto IDC come Gartner sono concordi nel segnalare una crescita nelle vendite di server registrata nel corso del secondo trimestre 2014, tanto in termini...

28.08.2014

Da Intel un chip 3G di piccole dimensioni per Internet of Things

L'azienda di Santa Clara sviluppa un chip 3G di piccole dimensioni, ideale per le applicazioni IoT. La futura evoluzione sarà LTE

27.08.2014

TSMC cerca di corteggiare Apple con il processo FinFET a 16nm

La fonderia taiwanese accelera l'avvio della produzione commerciale con il processo FinFET a 16nm per cercare di assicurarsi qualche ordinativo per i SoC...

26.08.2014

In aumento la spesa globale per la sicurezza IT

Il 2014 vedrà una crescita del 7,9% nella spesa globale per la sicurezza IT, che pare destinata a crescere anche nel corso del 2015

25.08.2014

AMD Power Pack: processori in bundle per i piccoli assemblatori

AMD lancia una nuova iniziativa commerciale rivolta ai piccoli assemblatori di sistemi: due versioni di processore per piattaforme socket FM2 vendute in...

22.08.2014

Stampa 3D, almeno 5-10 anni prima dell'adozione consumer

L'ampia adozione delle tecnologie di stampa 3D da parte del pubblico consumer non avverrà prima dei prossimi lustri. Le dinamiche tra il mercato business...