Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Globalfoundries taglia il traguardo dei 250 mila wafer a 32nm

Autore: Andrea Bai Categoria: Mercato
La Fab 1 di Dresda arriva a consegnare il 250milionesimo wafer realizzato con tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri

Globalfoundries ha annunciato che lo stabilimento Fab 1 di Dresda ha consegnato 250 mila wafer semiconduttori basati su tecnologia High-K Metal Gate a 32 nanometri. A titolo di riferimento le consegne a 32 nanometri per i primi cinque trimestri di produzione ammontano a più del doppio di quanto ottenuto durante lo stesso periodo nel quale Globalfoundries ha dato il via alla produzione a 45 nanometri

"AMD e Globalfoundries hanno lavorato a stretto contatto durante il 2011 e l'annuncio di oggi testimonia il progresso fatto insieme" ha dichiarato il CEO di AMD Rory Read. "In appena un trimestre siamo stati capaci di vedere rese più che raddoppiate sui 32nm, permettendoci di terminare il 2011 eccedendo i nostri requisiti di consegne per prodotti a 32 nanometri. Sulla base di ciò siamo impegnati a proseguire con Globalfoundries anche con i 28 nanometri".

Presso la Fab 1 situata a Dresda, Globalfoundries ha da poco completato la costruzione stabilimento aggiuntivo per la produzione di wafer in silicio, con lo scopo di incrementare la capacità produttiva per i processi a 45 nanometri ed inferiori, portando l'output complessivo della Fab 1 a 80 mila wafer al mese una volta raggiunta la piena produzione. L'espansione aggiunge oltre 10 mila metri quadrati di camere bianche, rendendo la Fab 1 la più grande realtà europea nel campo della produzione di wafer in silicio. Oltre il 50% della produzione della Fab 1 è basata su tecnologia HKMG.

"All'inizio del 2011 abbiamo fronteggiato sfide importanti sulle rese di produzione per i 32nm HKMG" ha dichiarato il CEO di globalfoundries Ajit Manocha. "Abbiamo condotto diverse variazioni dal punto di vista organizzativo ed operativo nella seconda metà dell'anno che hanno portato ad un notevole incremento incremento nella velocità di produzione e nelle rese. Dal momento che la nostra tecnologia a 28nm utilizza la stessa implementazione HKMG dei 32 nanometri, AMD e gli altri clienti non potranno che beneficiare dei nostri progressi nella produzione ad elevati volumi delle APU a 32 nanometri".

Commenti  

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.

Lascia il tuo commento

Notizie

27.07.2015

Traffico dati mobile: nel 2015 si consumeranno 52 milioni di terabyte

Cresce sempre di più l'uso della connettività mobile, ma gli operatori dovrebbero adottare strategie meno restrittive per quanto riguarda i limiti dei...

27.07.2015

Realizzato un transistor da una singola molecola

Un gruppo di ricercatori è riuscito a realizzare un transistor FET usando una singola molecola e un gruppo di atomi come gate. Si tratta però di un esperimento...

24.07.2015

Mercato smartphone, Apple e Samsung insieme fanno più del 35% del mercato

Il secondo trimestre 2015 mostra un mercato smartphone in eccezionale salute, specie grazie ai mercati emergenti e ai terminali di fascia media e bassa...

24.07.2015

Kepler-452b, scoperto il pianeta gemello della Terra: 'Potrebbe esserci la vita'

Con un annuncio in pompa magna, la NASA ha detto al mondo giovedì di aver trovato un pianeta molto simile alla Terra in una zona abitabile della sua stella...

23.07.2015

Nokia si sgretola ancora: HERE Maps venduta ad Audi, BMW e Mercedes

L'unità HERE Maps sarebbe stata venduta a un consorzio tedesco a cui partecipano molti nomi celebri del settore automotive. È un altro pezzo di Nokia che...

22.07.2015

TSMC, la litografia EUV solo a partire dai 5 nanometri

La fonderia taiwanese pianifica di impiegare la litografia all'ultravioletto estremo per scopi commerciali solo con il processo a 5 nanometri, indicativamente...

22.07.2015

Rambus presenterà una nuova tecnologia per memorie server prima dell'IDF

L'azienda pronta a presentare un'architettura di memoria pensata per il mondo datacenter e in grado, stando alle dichiarazioni, di migliorare latenza e...

22.07.2015

Microsoft: perdite per 3,2 miliardi di dollari

La svalutazione del valore del settore smartphone di Nokia è il principale fattore di perdita per Microsoft nel quarto trimestre.

22.07.2015

Trimestrale Apple, inizia a fare capolino Apple Watch

iPhone continua a fare la parte del leone, i sistemi Mac mostrano risultati robusti e iPad è ancora in calo. Nel computo totale rientra anche Apple Watch...

21.07.2015

Primo incidente con feriti per l'auto a guida autonoma di Google

Un SUV Lexus dotato di sensori per la guida autonoma avrebbe avuto un incidente in California, il primo con feriti (lievi) per la tecnologia "self-driving"...

21.07.2015

Irregolarità contabili per Toshiba: si dimettono in 8

Il conglomerato giapponese ha gonfiato i conti dal 2008 al 2014 e dovrà ora intraprendere una serie di azioni per risolvere la situazione. Il CEO e il...

21.07.2015

Microsoft e Adallom, acquisizione di 320 milioni di dollari per la sicurezza cloud

L'azienda di Redmond avrebbe acquisito una società israeliana specializzata nella realizzazione di soluzioni di sicurezza cloud

20.07.2015

Riconoscimento delle emozioni, un esempio dal TED Women

Le tecniche di computer learning hanno permesso di compiere passi avanti significativi nel campo del riconoscimento delle emozioni. Gli usi potenziali...

20.07.2015

I 7nm di TSMC nel 2018, con elementi del processo a 10nm

La fonderia taiwanese continua a confermare i piani: validazione del processo a 7nm nel 2017 e produzione in volumi dal 2018, grazie ad un aiutino da parte...