IBM presenta un transceiver ottico da 1Tb/s

IBM presenta un transceiver ottico da 1Tb/s

Autore: Andrea Bai Categoria: Scienza e tecnologia
Big Blue presenta il primo transceiver ottico in grado di arrivare ad una velocità di trasferimento dati di mille miliardi di bit al secondo. Si apre la strada ad una nuova era delle interconnessioni ottiche

In occasione della Optical Fiber Communication Conference svoltasi la scorsa settimana a Los Angeles, gli scienziati IBM hanno presentato il prototipo di un nuovo chip ottico denominato "Holey Optochip": si tratta di un transceiver ottico parallelo capace, per la prima volta al mondo, di trasferire mille miliardi di bit al secondo (1Tb/s).

Il nuovo Holey Optochip è in grado di muovere i dati a velocità otto volte superiori a quelle dei componenti ottici paralleli oggi disponibili, con una rivoluzione el modo in cui si accede ai dati, li si condivide e li si impiega per l'ingresso in una nuova era delle telecomunicazioni, del computing e dell'intrattenimento. La velocità di un transcevier è equivalente alla larghezza di banda oggi consumata da 100 mila utenti che si connettono alla rete con una connessione a 10Mbit/s. Oppure, messa in altri termini, il nuovo Holey Optochip consentirebbe di trasferire l'intero archivio web della biblioteca del congresso USA in circa un'ora.

Clint Schow, ricercatore di IBM che ha partecipato al progetto, commenta: "Con il raggiungimento di mille miliardi e di bit al secondo l'Holey Optochip rappresenta una pietra miliare nello sviluppo di transceiver chip-scale in grado di gestire il volume di informazioni nell'era dei Big Data. Abbiamo inseguito i più elevati livelli di integrazione, di efficienza energetica e di prestazioni per tutti i componenti ottici tramite il packaging e l'innovazione dei circuiti. Abbiamo l'obiettivo di migliorare la tecnologia per portarla alla commercializzazione nel corso del prossimo decennio".

Utilizzando un nuovo approccio progettuale gli scienziati IBM hanno sviluppato l'Holey Optochip praticando 48 fori attraverso un convenzionale chip CMOS in silicio. I fori permettono l'accesso ottico dal retro del chip a 24 canali di trasmissione e 24 canali di ricezione per realizzare un modulo ottico compatto, con elevate prestazioni ed elevata efficienza energetica, in grado di effettuare trasferimenti dati a velocità record. L'Holey Optochip è completato alla presenza di ventiquattro canali VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) a 850nm e da un array di fotodiodi saldati direttamente su di esso. L'aspetto importante di questa ricerca è l'impiego di componenti commercialmente disponibili oggi per la realizzazione del modulo Holey Optochip, predisponendo la possibilità di produrre ad economie di scala. Il nuovo transceiver consuma inoltre meno di 5 watt.

Con la presentazione del prototipo dell'Holey Optochip IBM ha dimostrato la possibilità di realizzare nel breve termine interconnessioni ad elevata velocità e a basso consumo e che le tecnologie ottiche rappresentano l'unico mezzo di trasmissione capace di anticipare la sempre crescente domanda di larghezza di banda. Il futuro del computing sarà basato in maniera preponderante sulla tecnologia di chip ottici per semplificare la crescita dei big data e del cloud computing e per spingere lo sviluppo della prossima generazione di applicazioni datacenter.

Commenti (2) 

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.
Commento # 1 di: H.D. Lion pubblicato il 14 Marzo 2012, 09:27
Gulp, potrebbero inventare anche il teletrasporto con quei chip...Ma chi gielo dice alla Telecom che deve aggiornare tutte le linee telefoniche per aumentare la banda? E soprattutto come dirottare i fondi statali per finanziarli?
Commento # 2 di: virus_101 pubblicato il 14 Marzo 2012, 11:16
Quoto appieno, cazzo io che sto un poco piu' distante della media dalla centrale non vado oltre una schifosissima 640 ..... nel 2012!!!! E? FOLLIA.

Qui parlano di trasmissioni da 1tb/s e telecom non e' in grado di fornire nemmeno 1 connessione decente per il 2012... diomio che schifo...

Epoi e' pazzesco che ci siano tonnellate di commenti su news della cippa e se queste beh :woosh: (non trovo la gif deella balla di fieno ) ...

Vabbe io resto sempre speranzoso di andarmene tanto qua non fanno mai nulla e chi lavora nell'IT soffre della penalizzazione assurda di telecom. Mentre in paesi come romania hanno gia' le 50 Mb effettive in casa..... Grande ibm vieni a salvarci con at&t e distruggete telecom!!!!
Totale commenti: 2 « Pagina Precedente | Pag 1 di 1 | Pagina Successiva »

Lascia il tuo commento

Notizie

30.03.2015

Ancora utile trimestrale per Blackberry: la ristrutturazione porta frutti

L'azienda canadese è nuovamente riuscita a registrare un dato di utile trimestrale, pur a fronte di un fatturato che è in costante calo. Prosegue l'operazione...

27.03.2015

Saranno 3 le versioni di Xeon Phi di nuova generazione, Knights Landing

Al debutto nel corso della seconda metà del 2015 le nuove generazioni di soluzioni Intel Xeon Phi, per la prima volta anche in versioni dedicate all'installazione...

27.03.2015

Da HP nuovi servizi per la migrazione nel cloud di flussi di lavoro Oracle

Proteggere gli investimenti senza privarsi della possibilità di migrare verso il cloud: è quanto permesso dai servizi HP Elion Business Applications for...

26.03.2015

Samsung interessata ad AMD? Uno scenario teorico molto interessante

Dalla corea giungono indiscrezioni di un possibile interessamento, da parte di Samsung, verso AMD: alla base le numerose proprietà intellettuali della...

26.03.2015

Dalla Purdue University anodi per batterie dai materiali di imballaggio

I trucioli di polistirene o amido possono formare nanostrutture di carbonio che si rivelano molto più efficienti della grafite attualmente utilizzata per...

24.03.2015

Dispositivi connessi, previsioni di crescita per il 2015

Nel 2015 cresceranno del 2,8% le consegne di dispositivi connessi, ma in maniera eterogenea: in calo i PC, stabili i tablet, in crescita i telefoni mobile....

23.03.2015

Bell Labs Prize alla seconda edizione: ricercatori, fatevi avanti

L’organizzazione di ricerca e sviluppo di Alcatel-Lucent, Bell Labs, annuncia la 2' edizione del concorso internazionale che premia le idee e innovazioni...

23.03.2015

Lenovo: Gianfranco Lanci nominato Corporate President in aggiunta al ruolo di COO

A seguito della riuscita integrazione delle ultime acquisizioni Lenovo riorganizza il proprio business, nominando Gianfranco Lanci Corporate President,...

23.03.2015

Rory Read, l'ex-CEO di AMD pronto ad entrare in Dell

Già executive in IBM e Lenovo, l'ex-CEO di AMD entrerà la prossima settimana nella schiera di dirigenti Dell. Per lui una posizione di rilievo nell'ambito...

20.03.2015

Lo storage Flash ibrido è anche per le aziende di medie dimensioni

HP pensa alle esigenze di storage delle aziende di piccola e media dimensione annunciando nuove soluzioni, capaci di ottenenere tangili incrementi prestazionali...

20.03.2015

Cambio ai vertici in HTC: Cher Wang è il nuovo CEO

L'azienda taiwanese comunica un cambio strategico: il CEO passa a dirigere l'HTC Future Development Lab, mentre il presidente dell'azienda assume anche...

19.03.2015

Da Carbon3D una stampante 3D DLP a flusso continuo

Una stampante a polimerizzazione di resina che mediante opportuni accorgimenti può stampare non per stratificazioni successive ma con un processo continuo:...

19.03.2015

Dyson investe in una startup per batterie Li-Ion ad elevata autonomia

Il produttore di aspirapolveri investe 15 milioni di dollari per aiutare una startup a produrre commercialmente nuove batterie di litio a stato solido...

17.03.2015

Dalla Berkeley University un materiale artificiale come la pelle del camaleonte

I ricercatori della University of California Berkeley hanno realizzato una pellicola molto sottile che grazie a particolari elementi di silicio è in grado...