Tutte le news
22/03Dell vs Acer: uno scontro con iPad quale ospite
La contrapposizione tra Dell e Acer al secondo posto tra i produttori mondiali di sistemi PC ha visto, alla fine del 2010, la forte influenza di Apple con le soluzioni iPad
22/03Terremoto in Giappone: sospesa la produzione di wafer di silicio e PCB
Tra gli effetti del terremoto si segnala l'interruzione del 25% della produzione di wafer di silicio e del 70% dei materiali grezzi per la produzione di PCB
22/03Anand Chandrasekher abbandona Intel: quale futuro per i cellulari x86?
Il responsabile della divisione Ultra Mobility Group rassegna le proprie dimissioni. Quali scenari vi sono ora per Intel nel segmento di mercato più caldo del momento?
21/03Una stampa speciale per antenne di piccole dimensioni
L'University of Illinois dimostra una tecnica di stampaggio con inchiostri a nanoparticelle metalliche in grado di realizzare antenne ad elevate prestazioni di dimensioni ridotte
21/03Buone prospettive di mercato per Mac App Store
Il negozio virtuale dei programmi per Mac fa segnare risultati confortanti per la Mela nei primi due mesi di attività
21/03Google Ventures: un bonus ai dipendenti che segnalano startup interessanti
10 mila dollari di premio ai dipendenti Google che segnalano a Google Ventures nuove startup nelle quali la società può essere interessata ad investire
21/03Mercato della telefonia mobile: AT&T acquisisce T-Mobile USA
Importante accordo quello concluso da AT&T: acquistata per 39 miliardi di dollari T-Mobile USA, così da diventare primo operatore nel mercato nord americano
18/03Nel 2011 la metà dei processori avrà la grafica integrata
Continua la crescita delle CPU con grafica integrata, destinata a raggiungere una penentrazione del 50% sul mercato nel corso del 2011
18/03Produzione di pannelli touch screen, Taiwan verso il raddoppio
La capacità produttiva di pannelli touch screen taiwanese raddoppierà entro la fine dell'anno, anticipando in parte quanto programmato
16/03Passi avanti nella ricerca per le memorie ferroelettriche
I ricercatori dell'Università del Michighan hanno scoperto un nuovo sistema materiale che permette di ridurre il consumo energetico delle memorie ferroelettriche
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