NVIDIA auspica il passaggio ai wafer da 450mm

NVIDIA auspica il passaggio ai wafer da 450mm

Autore: Andrea Bai Categoria: Scienza e tecnologia
La possibilità di produrre chip impiegando wafer di grandi dimensioni riduce i costi di produzione e i tempi di lavoro, contenendo le crescenti sfide della progettazione

L'evoluzione tecnologica dei processori genericamente intesi sta ponendo dinnanzi agli ingegneri una serie di sfide piuttosto delicate: processori più avanzati sono infatti caratterizzati da una maggior complessità, che è direttamente collegata ad un incremento dei costi e ad una difficoltà sempre maggiore di rispettare i time-to-market sempre più ristretti.

Il passaggio all'impiego di wafer da 450 millimetri può rappresentare una parte della soluzione al problema, questo almeno secondo quanto ritiene NVIDIA, così come espresso dalle dichiarazioni di Sameer Halepete, vicepresidente VLSI engineering per la società californiana.

La possibilità di operare con wafer da 450mm, e di ottenere così un maggior numero di chip per singolo wafer, consentirebbe di ridurre i costi di produzione ed il tempo di lavorazione per ciascun chip: in questo modo l'industria potrà essere in grado di mantenere il passo dell'evoluzione per offrire in maniera remunerativa un dispositivo da mille miliardi di transistor entro la fine del decennio. Halepete ha comunque dichiarato che ora come ora non vi è alcun segnale che faccia pensare ad un passaggio verso i 450 millimetri entro l'avvio dei lavori per il nodo a 14 nanometri, il prossimo grande passo avanti dopo i chip a 28 nanometri che stanno iniziando ad arrivare sul mercato in questi mesi.

Il passaggio verso i 450mm è comunque tutt'altro che semplice, soprattutto in termini di risorse ed investimenti. Attualmente al mondo vi sono cinque compagnie, tra cui Intel, Samsung e TSMC, che costituiscono i due terzi degli acquisti di macchinari per la produzione di chip e sono quelle che trarrebbero i maggiori benefici dall'impiego di wafer di grandi dimesnioni.

Del resto saranno proprio i grandi attori del panorama IT ad avere la responsabilità di tracciare la direzione del cambiamento, dal momento che le compagnie di dimensioni più contenute non saranno in grado di beneficiare dei vantaggi dei wafer a 450mm ancora per molto tempo.

Commenti (1) 

Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - Info
Per contattare l'autore del pezzo, così da avere una risposta rapida, si prega di utilizzare l'email personale (vedere in alto sotto il titolo). Non è detto che una domanda diretta inserita nei commenti venga verificata in tempi rapidi. In alternativa contattare la redazione a questo indirizzo email.
Commento # 1 di: Theodorakis pubblicato il 16 Aprile 2012, 15:23
Sì, ma adesso ci si mette pure la sfiga.
Totale commenti: 1 « Pagina Precedente | Pag 1 di 1 | Pagina Successiva »

Lascia il tuo commento

Notizie

24.10.2014

Crescita e opportunità di mercato nel settore del machine to machine

L'evoluzione delle connessioni dati apre spazi di sviluppo molto interessanti nel settore del machine to machine:gli strumenti di dialogo tra i dispositivi...

24.10.2014

Microsoft: Surface per la prima volta in positivo nel Q1 fiscale 2015

Una crescita del 127% per la famiglia di prodotti Surface e trend positivo anche per il brand Lumia. Ma il primo trimestre fiscale 2015 di Microsoft mostra...

24.10.2014

Telecom Italia e Microsoft abbinano Nuvola Italiana e Office365 per le PMI

Le due aziende presentano, nella cornice di SMAU, una iniziativa che punta a fornire strumenti di produttività via cloud che permettano di aumentare l'efficienza...

24.10.2014

Il terzo trimestre 2014 di Amazon delude Wall Street

Crescono le vendite, ma la compagnia registra un passivo netto di oltre 430 milioni di dollari, dovuto anche all'acquisizione di Twitch. Gli analisti non...

23.10.2014

Nuovo record di 40 gigabit al secondo per trasmissioni wireless

Realizzato un nuovo chip che permette di raddoppiare le velocità di trasferimento wireless per gli apparati utilizzati per operazioni di backhaul

22.10.2014

Yahoo inizia a raccogliere i primi frutti dell'investimento sul mobile

I risultati del terzo trimestre 2014 danno credito alla strategia definita dal CEO Marissa Mayer. In alto gli utili grazie alla vendita delle quote di...

22.10.2014

G.Fast e connettività DSL fino a 1Gbps nel prossimo futuro di Broadcom

Broadcom ha svelato oggi alcuni chip DSL compatibili con il nuovo standard G.fast, tecnologia con la quale risulta più conveniente la banda ultra-larga...

22.10.2014

Georgia Tech e Columbia University mostrano il primo materiale piezoelettrico bidimensionale

Il disolfuro di molibdeno, opportunamente depositato in monostrati atomici, si comporta da materiale piezoelettrico aprendo la strada ad interessanti opportunità...

22.10.2014

Lenovo interessata anche all'acquisizione di BlackBerry

Circolano voci online sul rinnovato interesse mostrato da Lenovo nei confronti di BlackBerry, fattore che potrebbe essere strettamente correlato al nuovo...

22.10.2014

Materiali programmabili, oltre la stampa a tre dimensioni

Il MIT sta studiando materiali che possano modificarsi nel corso del tempo rispondendo ad un evento scatenante o a fenomeni fisici

21.10.2014

Zwipe e Mastercard insieme: pagamento contactless con autenticazione biometrica

Le due realtà uniscono le forze per realizzare una carta di pagamento che non richieda PIN o password e sia sicura e semplice da utilizzare

21.10.2014

Nuove soluzioni top di gamma Microsoft Azure G-Series

Microsoft rivede il catalogo Azure inserendo una nuova proposta top di gamma. Si tratta di Azure G-Series che ha quale target principale l'ambito enterprise...

21.10.2014

Trimestrale Apple, i sistemi Mac tornano a ruggire

L'ultimo trimestre fiscale di Apple fa segnare fatturato e utili in crescita, battendo le stime degli analisti. L'anno intero porta un fatturato di oltre...

21.10.2014

16nm FinFET da TSMC per la metà del 2015, con un occhio ai 10nm per il 2016

La fonderia taiwanese si prepara per l'avvio della produzione in volumi a 16nm per la metà del prossimo anno, con piani per l'avvio della produzione a...